小樱知识 > 生活常识 > cof是什么(cof载带芯片是什么意思)

cof是什么(cof载带芯片是什么意思)

提问时间：2022-07-02 02:33:45来源：小樱知识网

之后“全面屏”设计在2017年底彻底爆发。

让参数“屏幕比例”变成

各大厂商竞争的战场

其中，智能手机屏幕的封装技术

是赢得这场战斗的关键。

全面屏的开始——小米MIX

COG封装技术是

早期全面屏手机必备的封装技术

首款全面屏手机小米MIX

是COG封装工艺的代表作。

小米惊艳的三面无边框设计

刚上映时给我们带来的视觉冲击。

不亚于当年的iPhone4

传统COG封装

指玻璃背板上集成深圳生活网芯片IC。

然而，由于玻璃底板芯片的大尺寸

使用电缆连接器时，底部边框仍然很宽。

这就是我们俗称的“大下巴”

COF包装基准-三星S9

三星S9封装工艺采用COF技术。

“cof”(膜上芯片)也称为倒装芯片膜。

更直观的表达

也就是说，集成电路是嵌入在FPC板。

连接到屏幕和PCB之间的扁平电缆上。

因为FPC柔性板可以自由弯曲

所以手机厂商可以对折。

液晶显示屏的背面

从而达到缩小下框架的目的。

COF包装技术是

玻璃背板上的控制芯片放在屏幕的排线上。

线缆弯曲后，控制芯片到达屏幕底部。

这比COG封装工艺留下了更多的空间。

1.5毫米屏幕空房间

小米MIX2采用这种封装工艺。

所以小米MIX2的下巴比小米MIX窄。

因为也采用了COF包装工艺

顶级技术-铜封装

上述两个打包过程都将在中执行

在屏幕底部保留一部分边框

无法实现真正的100%全面屏。

但是铜封装工艺可以做到。

由于三星的柔性有机发光二极管屏幕

独特的“铜封装工艺”

IPhoneX将手机的四个边框压缩到了极致。

它的背板不是玻璃，而是柔性材料。

只是在COG封装工艺的基础上，直接

把背板折回来就行了。

铜封装工艺筛选可以做到这一点。

“真正的无边界”

不过为了实现Face ID的人脸识别，iP深生活网honeX

苹果没有走极端。

相反，它采用了“刘海平”的设计

为苹果提供铜包装工艺

三星提供技术支持

也有能力做出真正的无边框全面屏。

但三星在中国日渐冷淡。

大招还是没出。

让我们一起期待今年的新iPhone吧！

客户维修，一个可靠的手机维修平台！

以上内容就是为大家推荐的cof是什么(cof载带芯片是什么意思)最佳回答，如果还想搜索其他问题，请收藏本网站或点击搜索更多问题

内容来源于网络仅供参考
二维码

扫一扫关注我们

版权声明：所有来源标注为小樱知识网www.cnfyy.com的内容版权均为本站所有，若您需要引用、转载，只需要注明来源及原文链接即可。

本文标题：cof是什么(cof载带芯片是什么意思)

本文地址：https://www.cnfyy.com/shcs/421845.html

上一篇：esl是什么(大学esl是什么意思)

下一篇：秋季给宝宝选什么护肤品好（适合宝宝秋天用护肤品推荐）

相关文章

|网站首页| 生活常识| 家务日常| 自然科学| 数码解读| 运动有氧| 家庭美食| 恋爱情感| 常见问题| 生肖运势|

本网站属于科学类内容，传达严谨、科学的内容，专门聚焦于生活中的常识误区为大家解决常识问题

Copyright © 2022 小桜知识网 版权所有 京ICP备2021039702号-11

中国互联网诚信示范企业违法和不良信息举报中心网络110报警服务中国互联网协会中国互联网协会信用评价中心诚信网站