新装的电脑，显卡还是1060 4年前，没有预算我没有买3080Ti，但我不想被奸商当韭菜。

序

众所周知，炒币的时候，30系列显卡飙升到上万，贵得离谱；幸运的是，2021年6月，这种情况终于得到了解决。国家调控币圈的时候，矿潮会逐渐降温。

然而，显卡的价格并没有完全崩溃。从6月底到7月初，每三五天就下降一两百。要把它变回原价还需要一段时间。比如我手里的这个MSI红龙1066至少要打半年。

这样等太可惜了。我的做法是提前升级其他硬件，把主板从入门级的X470升级到中高档次的X570，把处理器从2700x升级到5900 x——这一套板三五年内应该会很强；然后，把电源和散热放好，比如选择一个风道设计合理、硬件布局合理的机箱——在没有后顾之忧的基础上，默默等待一个好机会，入手一张新的显卡。

在上次的评测中，Pen Point Cool Play已经和大家聊过我为这款105W CPU锐龙9 5900x选择的360集成水冷散热器。在这一个中，我来说说为这个硬件配置的Segotep开元T1全塔机箱。右边是透明的，就在我桌子的左边。

在一张图片中查看所有硬件配置。机箱除了新谷开元T1之外，机箱前面还有三个14厘米的风扇，我也选择了新谷家的BF-14 ARGB风扇，这样匹配值相对统一。

MSI X570 Gaming Pro Carbon WiFi暗黑版南桥除了大同风扇箱、散热风扇、360防寒外，还自带风扇，配合M.2冰霜散热装甲，帮助主板SSD等硬件降温。

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解除…的负担

选择全塔底盘，你要有强壮的腰肌。新谷开元T1的重量相当大，毛重11公斤。把机箱搬到桌子上只是有点费力，等所有硬件都安装好了会更重。

▲T1有黑白两种。我选择了辨识度更好的白色型号。整个模型棱角分明。正面3D立体面板进风面积更大，大面透明钢化玻璃显示效果更好。

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▼新谷开元T1机器材质很扎实，尺寸为500x240x550mm，钢板为0.7 mm SPCC材质，白漆，边缘无划痕，细节处理到位。内空室，兼容E-ATX大板和ATX、M-ATX、ITX等规格。CPU散热器高度限制为175毫米，显卡长度限制为345毫米，电源长度限制为220毫米，前风扇位置最多支持三个14厘米/12厘米风扇或420/360散热排，后风扇位置最多支持三个12厘米风扇或360散热排。顶部风扇也可以配备12厘米风扇，顶部IO电缆盒+防尘顶盖设计，以及考虑周全的绑定和布线设计。

▲注意上图中前面的“磁尘网”是指前面板拆下后里面的配件；这里还有一个可拆卸的风扇支架，有向前和向后两种安装方式。

▼大面透明钢化玻璃后端用三个合页固定，正面磁吸，方便开合。如有必要，也可以取下玻璃。从下图可以看出，供电舱上下分布着大而密的透气网。

▼机箱电源和I/O接口水平排列在机箱的顶部和前面，有一对音频接口，2个USB3.0+2个USB2.0和1个Type-C(Gen2)接口，方便外围扩展。

▼打开顶部磁性防尘盖，里面有一个67毫米深的储线槽区域，里面有丰富的主板I/O插头，比如粗HDMI和DP电缆。

▼对于新谷开元T1来说，其顶部布线槽区是大部分普通机箱的后侧。它存在的意义，一方面是方便排线，另一方面是视觉上更简洁。

▲走线导管区后面有绑线装置，主板I/O插头电缆可以用硅胶护圈穿过孔。

▼然后用机箱背面的魔术领带进一步整理线缆。

▼拆下右钢板，发现新谷开元T1有一个32mm的背线空空间，不仅方便走背线，还可以配备4个固态硬盘或2个固态硬盘+2个3.5英寸机械硬盘(可拆卸硬盘支架设计)；底部硬盘盒也可以放两个3.5英寸机械硬盘，或者一个SSD+1加一个3.5英寸机械硬盘(图中的瓦楞纸盒为出厂配件盒)。此外，背面分布着6条魔法领带，可以让宽裕的路线更加整洁。

▼卸下前面板后，想起看底部防尘网。一体式可抽拉设计可从前按钮拉出。

安装设备

通过前面的开箱展示，你会发现新谷开元T1和其他机箱最大的区别就是主板是水平放置的。这样显卡由常规的水平安装改为垂直安装，自身重力由之前的与主板相切变为跟随显卡插槽，不会出现“显卡弯曲”的麻烦，通过PCIe适配套件可以将垂直安装的显卡改为侧面垂直安装，这样光效直接对着侧面玻璃窗，RGB效果更好。当我的1066换成又大又重又炫的30系显卡，T1就牛逼了。

▲T1支持8个PCIe槽。在装机箱之前，我已经测试过灯光等硬件，所以这一步可以直接把主板+CPU+SSD+内存放进去。

▼顶部存储插槽主板I/O接口的状态，我的X570主板支持WiFi，在这里连接WiFI扩展天线后，还可以通过机箱背面的穿线孔来安排布线，不会和无线网卡等布线冲突。

【/br/】▼拆下前面板，发现磁性防尘网刚好能将14厘米或12厘米的风扇完全露出，不遮挡值得表扬。在风扇支架内部，可以拧下来改变方向，大尺寸水冷也兼容。

▼我的配置是前置3个14cm风扇，新谷BF-14，支持1680万色ARGB同步。

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▼9扇叶1200转，风量70.8cfm，四角垫垫，运行噪音29.8dB(A)，接线34分钟+ 4分钟，兼容各种主板。

▼▼▼之前的评测详细介绍了这款安泰科HCG850W黄金全模式电源，黄金认证，白金电源效率，全日电容，有源PFC，智能温控，对得起安泰科35周年大作。

▼14cm短体设计，效率高但体积小，相比新谷开元T1的大空电源仓，整个模块的布线更省心。

▼选择安泰科的HCG850W金牌全模源，主要是为了提前稳定供电。当我的旧显卡升级到3080时，这个电源也将完全支持。

▼我的主硬盘是一个1TB的广威Pro NVMe SSD，已经放入MSI X570的冰霜散热装甲。还有两个3TB东芝仓库托盘。首先，我们打算将它们全部安装在背板的一侧。首先，拆下支架，拧上螺丝并放回原处。

▼支架上的缓冲垫圈可以保证硬盘运行，但考虑到集成布线后，我把其中一个移到了电源舱的硬盘架上，这样散热更好。

▼接下来安装CPU散热器，振华的NEON360集成散热排，在新谷开元T1的ATX3.0架构下可以轻松容纳，布线也很清爽。

▼水冷安装完成后，将前面板放回原位，即可完成顶部IO接口线束。

▼连接，加电，点亮看效果。

▼最后安装侧透明玻璃、磁开关玻璃门，以后再把几只手伸进机箱，就什么都不用做了。

【安装总结】新谷开元T1机箱采用水平风道设计，通风效果更好，前后3个风扇加顶部1个风扇的进风足够强劲，也可用于前后双水冷(CPU+显卡双水冷)；显卡的垂直安装更好，未来可以从现在的垂直安装改为侧面垂直安装，非主流散热配件未来可以进一步升级。整机的布局确实比普通机箱更合理，大尺寸硬件的兼容性也是MAX级别。

跑步+烘焙机实测

接下来说说实测的装机运行得分和散热性能。首先，用娱乐大师来运行一个评分。新安装的5900x功能非常强大，总分的提升有赖于未来换30系显卡。

3DMark最新版本的Time Spy压力测试显示，帧率稳定性达到99.4%。

监控参数曲线显示了运行点的详细信息。CPU温度为52℃，显卡核心温度保持在75℃左右。

对了，今年618的自习室换了一个新的空设置，但是安装的时候出现了一点小问题，运行的时候室温是27~31℃。

接下来，用AIDA64 Extreme运行压力测试。首先参考待机状态下的温度表现，室温在27℃以上，5900x的CPU功耗为44W，核心温度为49℃，显卡核心温度为43℃。

用AIDA64运行压力测试，检查CPU、FPU、缓存近20分钟，5900x功耗约140W，温度升至80℃，而显卡核心温度仍稳定在44℃。

最后改为单运行FPU压力测试，CPU功耗130W，温度76℃，显卡依然在43℃。从烤面包机的性能来看，这款主机的散热效果极佳。

为什么我不急着买30系列显卡？最根本的原因是我的电脑应该作为日常工作和学习的生产力工具。通常资源消耗最多的是Adobe全家桶。1066显卡的性能对我来说已经溢出来了。买30只不过是满足对光的追求和精神上的满足，所以我可以等一两年跟奸商说实话。就因为这个原因，我们必须用PCMark10作为运行结局，看看在日常工作和学习中，整机有多稳定。

PCMark10最终得分6556，还算不错。

其他的

评估已经基本结束。不过有一些细节我想补充一下，比如新谷开元T1的顶部I/O区，开机后电源灯为红白光圈，是点睛之笔。

不仅内部布线空间充裕空，而且线缆可以完全隐藏在机箱背面；虽然我的360饮水机有遥控器，但是我可以打开窗户，控制里面的RGB集线器。

整机通风防尘非常全面。正面、顶部和底部都有密集的开口和防尘网。直截了当的水平风道设计，加上宽敞的机柜空，保证了高效的散热效果。

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安装这个主机还是有点遗憾。我选择了新谷开元T1的白色机箱，但是配备了黑色主板。如果换成全白主板+显卡+内存，或者直接选黑色T1，视觉效果会更好！好了，这次安装体验到此结束。我是一支很酷的笔。下次见。#已安装#

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