国学经典,永久流传《诗经朗诵全集》
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2023-07-31
COF(Chip On Flex, or, Chip On Film常称覆晶薄膜)将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
Chip On FPC的缩写
或单指未封装芯片的软质附加电路板也常指应用COF技术的相关产品。广义的COF有三类方式:
(Ⅰ)卷带式封装生产(TAB基板其制程称TCP)
(Ⅱ)软板连接芯片组件(狭义的COF基板)
(Ⅲ)软质IC载板封装(Tape BGA/CSP)
化学式为CoF3。cof是一种无机化合物化学式为CoF3为浅棕色粉末在潮湿空气中变为暗褐色。与水发生反应是非常强的氟化剂和氧化剂被广泛用作氟化剂。cof室温下为不稳定的浅棕色易潮解固体密度为3.88g/mL(25℃)溶于水放出氧气是很常用的氟化剂。
在CO2气流中加热到250℃时开始放出F2在350℃时则完全转变为CoF2。
不带cof的意思是没有使用到覆晶薄膜技术。
COF(Chip On FlexorChip On Film)常称覆晶薄膜是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合或者单指未封装芯片的软质附加电路板包括卷带式封装生产(TAB基板其制程称为TCP)、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。
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