旌旗（乌合麒麟交了智商税）

乌合麒麟与blood旌旗对峙挺突然的，基本是第三方拱火造成的，不过双方你来我往几次以后，选择息事宁人，结局还比较完美。

如果真的深究下去，乌合麒麟必然败北，除了狡辩，他没有任何办法，智商税只能交了。

既然事件结束，我们不妨回头来复盘一下。

首先是华为影业君发帖说华为明后两年会发布新技术，新技术可以使用14nm技术通过双芯叠加，达到7nm技术的性能水平，而且功耗控制还不错，并附上华为的一个专利图。

这就是所谓的14nm+14nm=7nm的开端。

随后各路自媒体，包括环球网，大肆转发，轰动舆论。

包括鸿蒙钊哥等各路大神对华为影业君的文章进行质疑，然后就是粉黑互撕，家常便饭。

期间乌合麒麟转发该文章，表达对国产进步的支持。blood旌旗评论该文章，并举例50温度的水倒入50温度的水可以获得100度的水，嘲笑华为影业君的不学无术，并@乌合麒麟，提醒他不要跟着华为影业君造谣。

随后乌合麒麟被网络各种攻击，不堪重负，发布两个道歉信，调侃自己晕猴，随后又撤回了道歉信，@blood旌旗，质疑他的两杯水理论和芯片叠加技术是存在的，原博主没问题，自己也没有造谣。

所以一来二去，双方就杠上了，最新进展，双方已经和平罢战。

首先我们就回到事件的起点，华为影业君发的帖子到底有没有问题。

14nm进行双芯叠加，性能比肩7nm，这句话我就放在这里，谁信谁脑子有毛病。

就算你不懂芯片的制程，显卡交火你总是听过吧？

两块显卡交火，性能提升30%就算不错了，而7nm的芯片性能大概是14nm芯片的三倍，你拿头去比肩？

如果说blood旌旗的两杯水举例有问题，那100个14nm叠加，直接比肩1nm的性能，这个更加直接，你敢接吗？

所以华为影业君发的东西纯粹胡说八道，而最重要的是他还付了一张华为的专利图。而这个专利图只能表达华为开发了一种实现芯片同步的功能。

结果被华为影业君张冠李戴，沸腾为华为新的芯片叠加技术，可以突破封锁，简直滑天下之大稽。

从始至终都是他一个人在表演，华为从来没有官方声明自己存在这个技术，所以说华为影业君造谣也并没有什么问题。

在这点上boold旌旗@乌合麒麟，显然天然就站在了舆论制高点，深究下去，他没有任何办法。

随后乌合麒麟狡辩说，芯片叠加确实有这个技术，3d封装技术就可以实现，自己支持的没有问题。但现实注定要打他的脸。

3d封装这种技术，只要你经常关注数码圈，大概率会听说过3d内存封装技术，这种技术广泛应用在内存制作上，比如三星，海力士等等企业都在不遗余力的宣传，但这又跟叠加cpu，提高性能有什么关系呢？

支持cpu芯片叠加的人最后的救命稻草就是因特尔的3D foveros封装技术，而现实无情打脸，因特尔开发的3d封装技术只是为了把内存，cpu，io设备芯片全部封装在一起，而在2d平面上可以使用不同制程的芯片进行混编，虽然理论上因为内存和cpu直连在了一起，确实可以提高性能，但显然不是某些人认为的双芯叠加，性能爆表。

在混战中最奇葩的造谣就是因特尔通过对14nm的芯片进行叠加，可以打败amd 7nm芯片，amd听了直呼好家伙。

事实上只要稍微了解芯片制程的人都明白一点，那就是不同厂家的芯片制程不能类比。

比如因特尔曾经天天嘲讽台积电的7nm是名字注水，还不如自家的14nm++制程，同样的像三星的5nm和台积电的5nm，虽然名字一样，技术还差的远。

因特尔有自己独特的一套命名方法，台积电的7nm技术只是在芯片的部分实现了7nm，其余部分还不如因特尔的14nm++技术，所以因特尔和amd的cpu看似制程差距大，却总是打得有来有回。

不过随着台积电的制程越来越强，因特尔万年14nm++，显然也要支撑不住了。

总结，乌合麒麟这次是吃了大亏，智商税必然是交定了。

而华为影业君，也被骂的改名了，微博文章删除了，头条的也删除了。

不过他还在狡辩，完全没有认识到自己的错误。