水冷机箱怎么组装（涵道式散热加持效果如何）

前言：

对于DIY爱好者来说，散热一直是一个绕不开的话题，就拿今年下半年AMD新锐龙7000系列和intel酷睿13代系列的来说，对于散热的需求也越来越高。为此，各大机电厂商也开始了动作不断。比如NZXT就在最近推出了全新的H5系列机箱，它的定位是H510系列的升级版，保留紧凑型设计的同时增强了散热，尤其底部搭载了一个涵道式散热设计，也是非常令人眼前一亮的设计。所以这次就来体验下这款机箱，看看NZXT H5 Flow的表现究竟如何？

开箱：

先来说说外观设计，NZXT H5 Flow看上去非常简约，前面板采用了网状设计，可以更大的增加进风量；钢化玻璃侧板也可以让喜欢光污染的小伙伴尽情释放。同时，棱角分明的整体观感与此前的NZXT H7 Flow一脉相承，但前者会更小巧精致一些，官方表示其容量仅为45L。

NZXT H5 Flow的整体尺寸为464 x 227 x 446mm，重量为7kg左右。

机箱I/O接口被放置在机箱顶部的右侧，从右到左分别是电源按键、USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2 Type-C以及3.5mm耳机音频接口。数量不算多，但能日常使用也不会有什么不便。

虽然是45L的容量，但NZXT H5 Flow依然是一个空间比较充裕的中塔机箱，比如主板支持Mini-ITX、Micro-ATX以及ATX三种规格。

CPU散热器限高165mm，显卡限长365mm，拥有7个PCI扩展槽；并且为了便于安装，预留的挡板、孔位都非常充裕。

机箱出厂变预装了2个F120风扇，颜值不错。其中一个被放置在后方，另一个则是在底部。

这个机箱底部的斜面风扇设计也是NZXT H5 Flow上最大的设计亮点，采用了类似涵道的设计，通过进气，将底部的空气抽入机箱中，进一步强化显卡的散热。

并且在机箱的底部搭载了2个快拆式防尘网，一个是给电源进风使用，另外一个则是给机箱底部的斜面风扇，免工具的快拆设计清洁维护也非常方便。

机箱的前面板也是采用卡扣设计，拆解也比较方便。

风扇拓展方面，前面板处可安装两个120/140mm风扇，支持120/240/280水冷；后方支持120mm风扇（已预装）或120水冷；顶部则可安装2个120mm风扇，支持120/240水冷。也不难看出这款机箱对于散热的追求。

NZXT H5 Flow的背面也有一些亮点设计，比如设置了大尺寸的扎带和线槽，方便装机走线。电源的尺寸空间也非常充裕。

硬盘位被放置在主板后面，可安装1个3.5英寸的机械硬盘和一个2.5英寸的固态硬盘，当然也可以直接安装2个2.5英寸的固态硬盘。

NZXT H5 Flow机箱的配件方面也比较丰富，除了一大包扎带，螺丝也进行了分类密封处理。

配件介绍：

这次装机CPU用的是锐龙5 7600X。降价后性价比彰显，全新Zen 4架构、台积电5nm工艺，6核12线程，基础频率4.7GHz，最大加速频率5.3GHz，TDP为105W，高速缓存（L2+L3）为38MB，此外还搭载了Radeon Graphics集成显卡。

主板方面用的是微星MAG B650M MORTAR WIFI迫击炮，该主板为标准M-ATX设计，做工和颜值都不错，如CPU供电模组、M.2硬盘、芯片组使用了黑化处理的全金属散热装甲，比起上一代白色配色更加内敛，吸睛。规格方面标配4xDDR5内存插槽、3xPCIe插槽、2xM.2插槽、6xSATA接口。

内存用的是XPG威龙-LANCER (釉白) DDR5 16GB 5600MHz*2，镁光颗粒，还具备一定的超频性能。

硬盘都是选择PCIe4.0固态：XPG S70 Blade 1TB+铠侠SE10 1TB，刚好微星MAG B650M MORTAR WIFI迫击炮主板也是搭载2个PCIe 4.0协议的插槽。

散热器用的是百元价位的超强风冷散热器——超频三K4挑战者。该散热器的颜值和性能表现都很不错，如配色方面一共有黑色与白色可选。这次装机用的就是白色版本。

具体规格方面，该散热器搭载了4根6mm超逆重力热管，可有效抵抗重力影响，这样在安装的时候，无论平躺横放还是竖直放置都可以发挥最大散热效能；同时，底座也是采用了全新的特殊热管直触工艺底座，用于增强导热效率。

此外，超频三K4挑战者配搭的风扇也比较特殊，不是常见的120mm风扇，而是全新的130mm风扇，该风扇采用Hydraulic Bearing轴承，转速为400~1600RPM，最大风量为76.85CFM，最大风压为2.46mm/H2O，噪音最大值为16dBA。将其对比超频三EF120，可以明显看到大了一圈。

扣具、硅脂方面，超频三K4挑战者的表现也不错。安装比较轻松，GT-3硅脂的性能也不错。

电源方面，为了配搭RTX3080显卡，使用的是安钛克HCG850。该电源为主动式PFC+全桥LLC谐振+同步整流+DC-DC架构设计，额定功率为850W，内部为全日系电容，全模组线材，风扇支持启停功能。安钛克也是保证该电源在十年内出现故障只换不修，用起来更安心。

风扇用的是乔思伯的ZF120套包，三合一魔术散热风扇。

该风扇不仅是纯白配色，支持RGB灯光同步，还拥有轴心铜套加持，可进一步提升风扇的平稳性和寿命，噪声控制也做的不错。具体参数方面转速为500~1500RPM，最大风量为61CFM，最大风压为1.27mm/H2O，噪音最大值为28.9dBA。

该风扇最惊艳的设计是采用了免线拼接的魔术接口，安装起来非常轻松，轻松降低装机的难度和走线困扰。

显卡支架则是用的乔思伯JONSBO VC-20，价格为20出头，采用全金属材质伸缩螺杆设计，可提供74-120mm高度支撑区间，底部有磁铁，可吸附在机箱底板、电源仓上使用。

RGB灯效展示：

桌搭效果图：

键鼠套装这次也用的也是NZXT的产品，分别是NZXT FUNCTION有线机械键盘，NZXT LIFT RGB白色有线鼠标。

该键盘虽然是佳达隆红轴，但手感调校的是真不错，无论是文字输入还是游戏体验都很到位；还有左手的音量滚轮和三颗独立按键也可以带来很便利的使用体验。再加上RGB光效加持，用起来自然爱不释手。

NZXT LIFT RGB鼠标的尺寸为126.8mm×67.23mm×38.35mm，比较适合中大手型，而对称的设计也让左右手都可以使用。鼠标的外壳也经过了哑光工艺处理，手感不错，就是不知道用久了会不会发黄。按键方面，其采用了欧姆龙20M微动，键程适中，手感偏硬脆，回弹迅速，再结合67g的适中重量，个人体验FPS游戏还是非常不错的。

散热测试：

最近江西天气正式跨入冬天，所以这次测试室内也开启了空调，设置温度为26℃，1个小时候室温通过红外温枪测试大概为17.6℃。

通过AIDA64单烤FPU，全核5.5GHz的锐龙5 7600X经过10分钟拷机，温度仅为71℃出头，其核心电压为1.226V，功耗大概在109W出头。

显卡方面，通过FURMARK进行16分钟拷机实测，GPU最高温度仅为59℃，功耗为342W左右。

游戏方面我也实测了《永劫无间》、《绝地求生》等游戏，实测下来，CPU和显卡的温度都基本维持在60℃左右，可谓是非常清凉了。

总结：

从个人上手安装体验+实测来说，NZXT H5 Flow的表现确实有过人之处。就拿外观、做工和细节处理来说都是行业的一流水准；再加上合理的走线孔和背部理线槽的设计，也让装机难度进一步降低；最关键的是散热方面，该机箱通过多个风扇加持，再加上不错的兼容性和底部的涵道式散热设计，能够让使用风冷的玩家满足锐龙7000系列和intel酷睿13代的散热需求。