手机怎么看处理器型号（真我11手机处理器相当于骁龙多少）

手机怎么看处理器型号，真我11手机处理器相当于骁龙多少？

真我v11这款手机的处理器是联发科天玑700,这款处理器的性能相当于高通骁龙732G,比骁龙835G稍差一些。

realme真我V11这款手机搭载的是 天玑700处理器 ，

一款中低端处理器，基本是可以满足小伙伴们日常需求

realmeV11处理器规格

基于 7nm工艺打造 ，两个2.2GHz A76大核心+六个2.0GHz A55小核心组成，

GPU集成Mali-G57 MC2，频率为950MHz。支持LPDDR4X内存，UFS 2.2双通道

电脑cpu和手机cpu的差距有多大？

电脑装一个安卓模拟器可以使用手机的.apk应用程序，也可以大屏玩游戏,但如果扛着一台电脑来打电话，还不如一个“大哥大”。

假如在手机上安装或者虚拟一个Windows,会卡到你会怀疑人生，更别提日常的生产力用途了。比如打开CAD、3DMAX、Pr等，就算打开不卡，我是该放大呢，还是持续放大呢？

这很好的验证了“尺有所短、寸有所长”的道理。电脑CPU和手机CPU注定奔着两条不同的发展路线。或许以后屏幕可以隔空投屏随意伸缩，并且不再需要实体的鼠标和键盘，可能它们两就会产生交集。至少现在是没有办法比较谁强谁弱，因为它们有各自的优点和缺点，也它们有各自的应用场景。

电脑CPU和手机CPU架构上有本质上的区别高通（骁龙）、苹果（A系列）、华为（麒麟）、联发科（天玑、Helio）、三星（Exynos）、紫光展锐（虎贲）等手机CPU都是基于ARM架构，ARM属于精简指令集架构。电脑使用AMD或Intel的CPU都是基于X86架构，X86属于复杂指令集架构。

指令集存储可理解为CPU的大脑，引导CPU进行运算，帮助CPU更高效运行，介于软件和底层硬件之间的一套程序指令合集。

精简指令集架构和复杂指令集架构的区别

假如我们现在要教一个懵懂的娃娃吃饭，通过以下两种方式教：

直接对她下达“吃饭”的命令；命令她“拿勺子→舀起一勺饭→张嘴→送到嘴里→咽下去”；

有人认为先给她足够多的训练，让她掌握一系列的吃饭动作，那么就可以简单的说一句“吃饭”就可以让她完成一系列“吃饭”的复杂动作。

有人认为“吃饭”这一系列的动作是很复杂的，如果仅用“吃饭”一个命令，你想让她吃菜怎么办？难道再训练她吃菜？可以把事情分为许多非常基本的步骤，这样小娃娃只需要懂得很少的基本技能，就可以完成各种各样的动作，无非是下命令的人累一些。这时再叫她吃菜，只需要把刚刚吃饭命令里的“舀起一勺饭”改成“舀起一勺菜”。

X86架构和ARM架构针对的场景不同导致制造工艺的差别

ARM从来只是设计低功耗CPU，而X86的强项是设计超过性能的台式机和服务器CPU。比如：intel一款i系酷睿CPU平均发热率为45W，而ARM一款CPU（含图形处理等）发热率最大瞬间峰值约3W。10多倍的功耗差距。

这样做对比似乎不太严谨，但可以看出基于ARM的CPU使用现在最顶尖的工艺制程是有原因的。因为现在是移动互联网时代，移动设备需要功耗更低的CPU。

另外，现在的移动设备都是片上系统架构（SOC）。

就是在一块芯片上集成了CPU、图形、视频、音频、网络等。这样可以节省集成电路的面积，提高性能和可靠性，降低功耗，同时节省了成本。

片上结构就好比：原本要坐长途汽车才能到达的地方，现在直接挪到城里了，只需要坐一趟地铁或城市公交快线就到了。片上结构也可以提高芯片内部硬件的利用率，同样一套硬件，一个时间段可以做某一件事，另一个时间段可以用来做另一件事情。

X86架构和ARM架构一直都在发生碰撞比如Intel的Atom系列处理器采用了跟ARM处理器类似的温控设计，进军移动设备；比如华为推出基于ARM的服务器、苹果Mac将在未来改用ARM架构；

有人说X86架构无法做到ARM架构的功耗，而ARM架构也无法做到X86架构的性能。但毫无疑问ARM已经具备了进入服务器芯片的能力，离大众化的个人PC也不会太远。

但现在要从X86架构和ARM架构上来讨论电脑cpu和手机cpu之间的差距，还为时尚早。

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7nm和12nm的芯片？

半导体行业看似乎离我们很远，比如FinEFT是什么鬼，EUV又是什么黑科技，让人云里雾里。其实半导体离我们很近，前面说的FinEFT和EUV是为了完善工艺制程做的付出。手机处理器不同于电脑处理器，毕竟手机留给它的空间有限，所以对处理器的性能表现、功耗、扇热效率就有了一定的要求。

而题主所说的7nm和12nm是工艺制程，换句话说就是处理器的蚀刻尺寸，就是我们八一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。蚀刻尺寸越小，相同大小的处理器中拥有的计算单元就越多，性能也越强。这就是厂商为什么在发布会上会强调处理器的工艺制程额原因。

而不同厂商的7nm和12nm工艺还是有差别的。关于各家工艺的的对照表：Intel和代工厂的工艺，如果从微缩程度（密度）和性能，关键技术视角看过去，对照情况完全不一样。从密度上说：台积电和三星的7nm 的确和Intel的10nm是同一个节点，对应的代工厂的10nm、8nm和Intel的14nm是一个节点，代工厂的12nm、14nm、16nm、20nm 差不多是Intel 的20nm节点，高于22nm一点。

如果考虑关键技术的话，台积电、三星在Intel的10nm节点并没有做太多改进，单纯的缩了下。Intel具体用了钴还有个啥的技术，三星已知的是要在5LPE之后才会引入，台积电估计5nm也没有吧，5nm提升太低了。 反正没有这些关键技术的话，即便尺寸缩了，性能也上不去。

说了这么多，处理器的制程真的真的这么重要？以苹果为例，一直选择三星作为苹果A系列芯片处理器代工厂的在iPhone 7系列的时候选择了台积电的16nm工艺，而抛弃了三星的14nm工艺技术，原因就是在16/14nm制程上台积电的工艺要比三星更加成熟。

对于同一家代工厂的不同工艺制程而言，处理器频率越高，所产生的热量也会跟着提高，而更先进的蚀刻技术的另一个优点就是能够减少晶体管之间的电阻，让CPU所需电压降低，使得驱动他们运作的功率也跟着减小。所以每一代的新品不仅是性能的替身，更有功耗和发热量的降低。