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手机主板屏蔽罩怎么拆(在看不懂手机电路图的情况下)

提问时间:2023-02-02 03:46:34来源:小樱知识网


手机主板屏蔽罩怎么拆,在看不懂手机电路图的情况下?

首先感谢头条的推荐,如果看不懂电路图的情况下,我个人的以下经验敬请你参考。

如何快速判断故障(苹果安卓通用)

一:自然损坏、软件故障、充电损坏

这类故障一般会表现为某一款产品的设计缺陷和芯片本身就有质量上的问题,应用了非原装的数据线或者充电宝之类的产品,导致的原因为部分芯片直接损坏或者短路现象,由于拆装外配不正确的方式断电引起的软件故障。自然损坏可以尝试250度加热板层排除板层故障,车充可以优先考虑充电保护管,充电管,电源等,软件故障直接刷机 。

二.摔的机器(轻摔或者重摔)

这类故障机是维修里遇到相对比较多的机型,轻摔和重摔的区别就是导致故障发生会在不同时间,重摔的机器故障马上表现,轻摔的机器会将故障慢慢积累起来直到故障出现。(也就是 常说的以前这样摔都没有事情,就这次稍微掉了下就坏了)这类故障机就是我们是通过仔细观察发现故障的, 分别从壳子四个角落,开机键和卡糟部位,以及是不是原装壳子展开维修思路,医生看病所使用的,“望”,摔过的机器主板上就会发生很多通病,主板虽然在手机框内是固定好的,但是在使用过程中不断的震荡,导致屏蔽罩附近的元件都会虚汗,例如: 6P 的触摸MI基带的V1 U1脚,如果这些脚位不是在开机键和卡槽附近,那么这些通病是没有的,例如: 7 7P的小电管和大音频这些芯片不是因为芯片的质量不好,而是他靠近了卡槽这个软肋。有关所有的单元电路里故障摔过引起的故障多以短路为主,一般就会出现大电流的机器比较多,故障也会出现在电容问题上居多,例如:没有灯光就会是灯控的输出端出现问题短路,没有显示摔过的机器考虑的是输出电压通路上短路,不要盲目动任何一个芯片,就算是芯片导致,芯片不发热表示芯片基本为好的芯片,维修的方法以加焊为主。部分故障的表现为时好时坏,总之以摔过的造成的故障围绕虚汗入手,和电容引起的短路入手。

三.进水机

除了摔过导致手机损坏的进水机就是发生故障最多的机器了,进水机不能按照芯片的责任分配制来衡量故障,意思是:显示IC就管理显示,灯控IC就管理灯控,小音频就管铃声,大音频就管听简送话,电源就管开机用。。。...如果按照这个维修思路进水就修不好了。

首先我们得还原进水机的损坏过程,我们要知道水进入主板后的腐蚀顺序,水进入主板后开始从电流大电压高的通路开始腐蚀,那么在主板里最高的电压为灯控线路上的电压和指纹线路上的电压,这两个通路上的电压都为16V,但是他们的电流不一样,所以水会更喜欢灯控的16V,先损坏的是没有封胶的裸露的部分,接下来就是电压分部最广的电压和电流了4V,毫不犹豫是主供电,主供电贯穿了整个主板,但是由于部分芯片封胶,进水机我们就不会考虑,剩下的就是未封胶的元件,在整个腐蚀的过程中,4V 电压和其他电压都产生腐蚀现象,一旦某一 路电流达到电池的保护状态,手机停止腐蚀,整板出于“休眠”模式,后面的小电流电路自然就是完好的,所有很多手机虽然看上去腐蚀得非常厉害,但是修复好了主供电电路之后发现其他功能一切正常, 就是由于在高电压腐蚀的过程中损坏保护了低电压小电流电路而已,进水机音频IC显示IC灯控IC等等任何和主供电相关引起的加电小电流是由于主供电上的所产生的电解质和地相连了,但是电解质不是纯的导体,所以不至于加电打表,加电打表的基本上为电容在腐蚀的过程中一端端 头破坏,导致电容的两个电极碰到起。引起小电流不开机的是因为这些控制芯片里有和CPU相通的总线信号收到干扰引起的(电压,阻值),那么不同的总线就会出现不同的故障,分别就造成了不开机,开启重启等

四.二修机

二修机是上家或者 上上家已经判断过一次或者 多次故障,维修过几个故障点依然解决不了的问题,这类故障到手里之后我们需要从几个方面入手:①观察前面修过师博的手工, 从细节方面可以发现前面的手工程度.芯片整齐度,玻璃芯片边角有没有破裂(轻微的也不可以,主板清话度...②上家动过的这些元器件和我们要修的故障有没有关系,如果完全没有,那就是瞎修。③故障有没有扩大,扩大的原因是什么?

总结以上几点后再动手修二修机思路就会比较清晰些,善于分析造成的原因,不急于动手维修。看板层加热降温按压寻找可放弃维修的理由 !!

网上流传平板电脑屏幕裂了用胶水一粘就好这是真的吗?

不大,手机外部收到物理损坏的可能性远高于内部。你钢化膜都没问题,说明这冲击够小了,有可能是跌落高度低,跌落姿势好。

手机内部首先是四周金属中框稳固结构,屏幕背面是一整块金属板,再往后主板都是用螺丝固定的(像iPhone螺丝数量比较多,有些手机会大量使用胶水固定,稳定效果没有那么好),它在手机内部不会因为手机动而动,如果中框没变形,一般问题不大。再然后还有缓冲泡棉,这能防止一定程度内冲击造成的挤压。你说的零件移位首先得有位置移动,手机内部通常都是塞的满满当当的,刚才说的缓冲泡棉,另外还有金属屏蔽罩、防尘盖板等等会填充手机。表面上看是一堆零件,未拆解前实则是一整体。

平常需要担心损坏手机内部元器件的主要是防水防尘,它们可能会腐蚀电子元器件,或者造成短路。三星那款Galaxy fold折叠屏就是屏幕结构未封闭导致灰尘进入。

荣耀v9主板红外怎么拆?

荣耀V9拆机:左右两侧的卡扣,有多个,这是确保屏幕和主板合一起的,严格是水平的,毕竟粘胶不能完全保证是水平的

主板反面,多个屏蔽罩。双摄像头左边黑框是激光对焦器件,右边是双色闪光灯。另外还有多个天线触点。

拆除屏蔽罩,拆除摄像头,精华呈现,正面反面密密麻麻的元器件。电阻电容电感之类的小器件焊点也是饱满可靠。主板覆盖有单块的接地层(和螺钉连接),这是为了保护里面的电路免受干扰,而且抗腐蚀作用。

后盖上下部分,上下都有天线。手机天线太多,支持的网络制式多,频率多,天线复杂。有移动网络天线,荣耀V9采用上下双天线设计,让你手握使用手机的时候总有一个天线信号好。还有WLAN天线、蓝牙天线、定位导航天线。

这就是荣耀V9的全部的部件,简洁而复杂。

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