华为云鲲鹏云手机怎么体验（足以缓解芯片困局）

华为云鲲鹏云手机怎么体验，足以缓解芯片困局？

我国其实有完善的芯片产业链条，足以缓解甚至不受高端芯片被“卡脖子”的影响。

依靠我国现有的技术，虽然还不能在短期内做出7nm、5nm的先进制程的芯片，但依然可以制作出14nm或28nm技术的芯片，大部分的科技产品采用14nm、28nm芯片已经绰绰有余，会深受影响的只是手机业务。

在半导体领域我们一直是在冒着敌人的炮火匍匐前进。

落后就要挨打，现在敌人围追堵截，炮火越来越凶猛。刚刚进入科技快车道的我们需要挑战的是西方上百年积累起来的工业体系。1957年晶体管之父肖克利的八个门徒在硅谷创立仙童半导体公司，并开发出人类第一块集成电路的时候，我们还在玩“泥巴”。

改革开放以来，我国经济发展迅猛且长久增长，如今我们在很多方面都位居全球首位。但大家是否已经忘记了我国完成向全球经济大国蜕变曾经看似多么遥不可及。技术的领先并不是绝对的，我国也不是没有逆袭的机会，关键是看自己的布局，这比技术的领先对于未来的发展更加重要。

借用网友的一个例子：美国“阿波罗”计划所运用的计算机的计算能力还不如我们现在用的手机，但“阿波罗”所用的计算机能登月，而我们的手机只能拍月亮。

“中国体系”缓解高端芯片压力

我们确实在高端芯片、操作系统、工业软件以及大型集成软件方面有所欠缺，但并不代表我们在这些方面是一片空白。在独立自主、自主创新思想的指导下，通过采用软件增强硬件实现整体高性能的方法构建原创的“中国体系”，无论是常规工艺的国产CPU还是海量老旧英特尔CPU都可以利用起来，甚至可以使用随手可得的普通电脑用的CPU，来保障关键领域和一般数据中心的建设运营不受冲击。

早在2017年140颗国产28纳米CPU聚合后性能已经满足电信、金融的性能要求，是当时英特尔8路服务器性能的1.5倍。这样传统系统可以无缝、快速升级到“中国体系”，不用修改原系统，数日内可以完成替换，十几周就可以完成上线。

举个例子：

6月30日中国自动核心生产系统“短信网关”，“中国体系”用低端CPU轻松替换掉了美国高科技代表“IOE”体系（IBM、Intel高端服务器，Oracle大型数据库和EMC高端存储器），性能提升了50%。由鲲鹏、飞腾、龙芯、申威等CPU和航天天域分布式数据库组成。

当然这是无奈之举，芯片毕竟不是粮食，并不是说美国断了芯片我们就活不下去了。但是从未来的发展来看我们还是得发展自己独立自主的高端芯片、操作系统、工业软件以及大型集成软件。

半导体产业的发展难在光刻机

光刻机由于研发资金过高，研发周期过长，风险过大，加上资本和资源、人才只向少数企业集中，一般的民营企业就算有钱也不敢轻易碰，所以导致了AMSL垄断了高端光刻机的上下游市场。不仅如此由美国主导的《瓦森纳协定》禁止对我国出口关键设备、零件，就是有钱也买不来光刻机。

造光刻机这件事有了转机，8月4日国务院关于印发新时期促进集成电路产业《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》的通知，不仅提到了要减免税收，大力扶持集成电路产业。还包括产业行业相关的投融资政策、研发策略、进出口策略以及人才政策，知识产权政策和市场应用政策。通知中还重点提到一个词，叫“举国体制”，就是以咱们国家利益作为最高目标，从全国范围内调动相关资源和力量，国家负责经费和各种软硬件资源来发展集成电路产业。

所以，某些人不要再涨他人志气，灭自己威风，说某某公司花了多少钱、用了多少人、用了多少年，咱们根本就没戏的话。现在别人用芯片掐我们脖子的时候，正是我们举国之力发展半导体产业的时候，是形势所迫，机会所在。

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我国手机芯片最好的是什么公司？

感谢阅读。非常高兴能够回答你提出的这个问题。

最近美国对华为公司等中国实体企业的打压越演欲烈，台积电断供、华为芯片库存不足持续引发热议，手机芯片再一次走近普通老百姓的视野。今天借着题主的问题我们来聊一聊我国手机芯片的那些事。

手机芯片是什么？

首先科普一下，手机芯片又叫Soc芯片，是由一个一个晶体管组成的。从制造上来看，制程越小，代表芯片制造工艺越先进。同样面积的芯片内，晶体管数量越多，性能就越强。像大家熟知的14nm、7nm、5nm代表的就是芯片制程工艺，越小代表单位面积内晶体管越多，性能也就越强。从设计上来看，主要包含应用处理器AP和基带芯片BP两部分，应用处理器主要用来处理手机操作系统、用户界面、应用程序，BP主要用来负责和周围的基站进行通信联系。手机芯片是一个高精尖的产品，更新换代速度很快，就全球范围来看目前能够设计制造出一流的手机芯片厂商并不多。为什么？因为太难了，制造芯片的关键技术掌握在极少数公司手中。

具体到手机芯片领域的厂商，分为设计和制造两大类。

设计研发相对容易，能够自主设计研发芯片的公司相对较多。大家熟知的高通骁龙X系列、8系列，苹果A系列，华为麒麟990等等，都是上述公司设计研发出来的。芯片设计中要考虑包括CPU、GPU的布局、规模大小，ISP（图像信号）和DSP（数字信号）的集成研发以及通信基带芯片的适配等问题，其中最难的就是基带芯片，因为涉及到太多的通信领域专利权，只有像深耕通信领域的大公司才有技术储备或者雄厚的资金去投入比如说华为，为什么华为海思半导体能够后来居上，就是因为华为是靠通信起家的，通信专利沉淀量大且有雄厚的资金投入。再回到题主的问答中，目前全球能够自主研发手机芯片的厂商包括高通、苹果、三星、华为、联发科、紫光等等。在芯片设计领域，我国一流的企业包括华为海思半导体、联发科、紫光展锐。芯片设计技术最高的当属华为海思，华为麒麟990的5G芯片甚至已经超越了高通865，在安卓领域无人能及。但是华为的麒麟芯片只供自家高端旗舰机使用，出货量并不算大。我国台湾地区的联发科曾经是全球第二大的芯片制造商，近年来市场份额被海思超越，受制于中低端的品牌地位、缺乏持续创新的工艺以及研发投入不足，联发科的芯片已逐渐沦为山寨机和低端机搭载的“标配”，不过近来在小米、OPPO等公司的支持和配合下，联发科发布了天玑系列芯片，值得期待。

再来看芯片制造也就是代加工的厂商情况。目前全球范围内能代工高端手机芯片的只有台积电、三星、中芯国际等企业，实力最为雄厚的当属台积电。一个代加工厂台积电突然断供为何会左右华为这个巨无霸，原因很简单，核心技术别家没有，只此一家。台积电掌握的芯片制程工艺是全球最先进的，目前已经可以量产5nm的芯片，可见手机芯片的命门并不是设计研发（当然也很重要），但是掌握高端芯片制造技术的企业才是真正的“高手”。中国大陆的企业为何出现不了像台积电这样的代工厂，最主要就是芯片制造最核心的技术光刻机是有荷兰ASML公司垄断的，西方势力出于对大陆的歧视性技术保护政策，不对大陆地区出口这项技术。再回到题主的问答中，中国最好的芯片制造厂商毋庸置疑是台积电，大陆地区最好的是中芯国际，目前可以生产14nm的芯片，离世界一流还有很长的路要走。

不显山不露水的光刻机居然能成为左右华为终端的命门，真的是让我感慨万千。这个时候，作为中国人必须无条件支持华为，美国越是疯狂打击压制，我们越要坚定支持！因为华为不仅仅是一家科技公司，它是中国向高科技领域进军的旗帜，它不能倒！

沐曦gpu是什么水平？

据了解，沐曦集成电路最开始的时候，就直接奔向5nmGPU芯片，它不做则已，要做就做到一鸣惊人。在经过不懈的努力之后，沐曦集成电路成立了一个世界顶尖的团队，每个成员平均都拥有15年以上的高端GPU芯片设计经验！

如此一来，沐曦集成电路很快就实现了自己定下的小目标，5nmGPU芯片对于它而言，已经不是什么难题了。毫无疑问，沐曦集成电路可以说是中国芯片界的“黑马”，不仅填补了国内在GPU领域的空白，还能够与华为强势互补！

华为是国内最优秀的芯片设计公司，为什么说沐曦集成电路能与之互补呢？

与华为强势互补

其实答案很简单，华为设计芯片最擅长的是CPU，对GPU的研究并不是很深入，这也是搭载了麒麟芯片的手机玩游戏不如高通芯片的主要原因。也就是说，沐曦集成电路的GPU可以与华为的CPU形成互补之势，让国产芯片变得更强更完美！

事实上，华为海思旗下的所有芯片在GPU方面的表现都不是很亮眼，不止人们熟知的麒麟，还有鲲鹏系列服务器芯片。从某种意义上来说，华为鲲鹏系列芯片只是一颗CPU，因为它没有集成任何其它元件，只是被用在服务器上。

显然，华为不是不想提升鲲鹏芯片，而是实力有限，它不可能做到面面俱到。而这时沐曦集成电路就为华为提供了一个新的选择，华为完全可以将沐曦集成电路的GPU用在自家的鲲鹏芯片上，二者的强势互补不止是说说而已！

写在最后

综上所述，沐曦集成电路的崛起，为国产GPU增添了助力，也为华为带来了一种新思路，它根本没必要自己再去研发GPU。相信以后国内的芯片事业将会更加繁荣，无论是CPU还是GPU，亦或者是更难的技术，都会被一一攻克！