骁龙在手机怎么样（vivo骁龙768质量怎么样）

骁龙在手机怎么样，vivo骁龙768质量怎么样？

vivo骁龙768质量非常不错。

因为骁龙768g处理器采用的是台积电七纳米的结构工艺。他的安兔兔跑分达到了38万分。性能还是十分出色的，关键是它的功耗控制的十分好。他还只是ufs2.2闪存以及lddr4x内存。目前这款处理器多用在一千多块钱的中端手机上面，性价比非常不错。

iqoos9信号怎么样？

信号好，没有什么问题。现在不管是联通电信还是移动的手机号，手机信号的好坏，取决于基站数量的多少，在基站数量的建设上，三大运营商目前都没有太大的问题，目前市面上主流的智能手机信号好坏还取决于手机基带，目前主流用的是高通，除了苹果手机可能有一点设计缺陷导致信号有点差之外，其它牌子的手机都没有这方面的硬伤。

联发科当年也是可以和高通掰手腕的？

联发科：比参数，我没输过！网友：比体验 你没赢过！......

联发科是如何一步一步追上高通的

联发科于1997年成立于台湾，2001年在台交所上市。提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

联发科在刚成立的时候主要业务是光盘存储和DVD芯片，主要竞争力就是芯片整合，把DVD中视频芯片和数字解码芯片整合到一颗芯片中，同时提供相应的解决方案。尽管现在看来，这项技术很一般，但在当时很受DVD厂商追捧。

2001年DVD市场趋于饱和，尽管联发科占据了60%DVD芯片的市场，但是联发科已经意识到DVD的发展已经接近饱和了，要想进一步发展，就必须改变战略。

2004年，联发科与正崴集团开始合作进军手机领域，双方成立了合资公司达智，开始为手机厂商设计硬件。联发科利用自身在多媒体领域的优势，打造了一套多媒体解决方案植入到手机中。获得了手机厂商的热烈反响。

随后，联发科开始进军手机处理器、基带等领域，为手机厂商提供全方位的服务。

2007年，中国取消手机拍照核准制度，改为手机进网许可制度，这大大地降低了制造手机的门槛，山寨机揭竿而起，联发科的手机处理器也开始热卖。一年后，手机处理器业务已经达到全部业务的50%。联发科也成为世界前三大IC设计厂商，仅次于德州仪器和高通。

2008年，智能手机登上舞台，开启了新的时代。并逐渐形成了安卓和iOS两大阵营。iOS系统只用在苹果产品上，联发科选择了安卓阵营。

2013年，联发科发布世界首款28纳米制程的双核芯片MT6572，由于整合了非常多的功能，并且极具性价比，被小米等厂商采用。随后，联发科发布八核芯片MT6592，成功地应用在华为手机上，联发科开始进军中高端手机市场。

联发科挑战高通

2014年，联发科发布了MT6595处理器，这是一款4G真八核64位处理器，再加上苹果GPU的助力，这款处理器被应用在各大手机厂商的中高端产品上，这让高通非常担忧。于是迅速地发布了高通骁龙808和骁龙810处理器，借此抢占联发科的市场。

由于过快地发布，很多细节没有充分地打磨，导致骁龙810功耗过高，骁龙被称为“火龙”。而联发科趁机发布了X10处理器，这款优秀的处理器让联发科一度超越了高通。高通的中高端市场快速下降。联发科拥有了和高通一较高低的能力。

高通新产品再次击败联发科，联发科心灰意冷，宣布退出高端市场

急功近利似乎是每个芯片公司的通病，联发科也不例外。

为了一举超越高通，2016年，联发科发布了X20处理器，结果出现了和骁龙810一样的问题，功耗过高，发热严重。很快，这款10核处理器因为功耗和发热问题遭到小米等公司退单。

X20的问题在于，当一个核心工作时，其他9个核心就会停止工作，被网友称为“一核有难，九核围观”。

2017年，高通发布骁龙835，,采用10nm工艺打造。相比14nm将使处理器速度快27%，效率提升40%，同时处理器面积将减小30%。最重要的是这款处理器成功地解决了功耗和性能之间的问题。

而联发科为了保住自己的市场发布了X30系列处理器，但再次翻车。心灰意冷的联发科宣布暂时退出高端手机处理器市场。

联发科与高通究竟差在哪里？

很多人都说联发科看起来不错，但是真正体验起来却差很多。我们一起来看一看！

我们对比联发科和高通的最新旗舰芯片：天玑1200和骁龙888，看一看究竟谁更胜一筹？

天玑1200是联发科2021年1月20日发布的，骁龙888是高通2020年12月1日发布的，两者在时间上相差不大，并且都支持5G。

硬件配置方面：

天玑1200：采用台积电6nm工艺制程，CPU配置：一颗3.0GHz的A78大核，三颗2.6GHz的A78大核，4颗2.0GHz的A55小核。GPU配置：Arm Mali-G77 MC9

骁龙888：采用三星5nm工艺制程，CPU配置：一颗2.84GHz的Cortex-X1超大核，三颗2.42GHz的A78大核，4颗1.8GHz的A55小核。GPU配置：Adreno 660

我们从参数来看，联发科的天玑1200赢了。

但是体验上，天玑1200再度拉胯，远逊于高通的骁龙888。

跑分方面：

在Geekbench5中

天玑1200：单核成绩886，多核成绩2948分。

骁龙888：单核成绩1135分，多核成绩3790分。

搭载红米手机上的跑分如下：

天玑1200搭载在红米K40游戏增强版上（12GB+256GB），安兔兔跑分为 698182分

骁龙888搭载在红米K40Pro上（12GB+256GB），安兔兔跑分为 791790分。

在跑分方面，联发科的天玑1200不敌高通的骁龙888。

续航方面：

通过对红米K40和红米K40Pro的测试，同时开启6款相同的APP使用3小时、同时开启王者荣耀1小时、同时开启和平精英1小时。

最终得到的结果是：两款手机耗电量相差无几，考虑到误差，可以看出在续航方面两款处理器相差不大

发热情况：

通过一小时王者荣耀测试：红米K40游戏增强温度为：46.6℃，红米K40Pro温度为：44.3℃。

通过一小时和平精英测试：红米K40游戏增强温度为：52.8℃，红米K40Pro温度为：50.5℃。

搭载天玑1200的红米K40发热更加严重。

尽管天玑1200参数更为强大，但通过实际的对比，高通骁龙888处理器的确要比天玑1200处理器更加优秀。这就是为什么网友说：联发科比参数没输过，比体验没赢过的原因。

那么是什么原因造成这样的结果呢？

联发科的技术与高通尚有差距

根据Counterpoint的数据，2020年第三、第四季度，联发科市场份额超过了高通，成为了全球市场份额最大的手机处理器公司。但是在IC设计方面的营收，联发科远不是高通的对手，按照TrendForce的数据，2020年全球10大IC设计企业排名中，高通以194亿美元排名全球第一，而联发科以109亿美元，排名第4。

是什么原因让联发科突然火起来呢？细心的网友发现了，是在华为麒麟处理器被打压之后，如果麒麟还在，能轮得上联发科在市场上兴风作浪吗？

尽管联发科的天玑处理器现在非常火，很多手机厂商都在应用，但是火，并不代表联发科的技术就一定强。一起来看一看吧！

高通是全球顶级的手机处理器设计公司，它掌握了大量的专利技术，其芯片的设计能力是其他公司很难企及的，包括华为和三星。

联发科在手机处理器领域一直在追赶高通，高通推出820，他就出X20，高通出835，他就出X30，但是在价格上始终低于高通40美元。

“好货不便宜，便宜没好货”，尽管这句话说得有点绝对，但是还是很有道理的，尤其是在价格透明的时候，否则联发科干嘛把价格压那么低呢？

联发科和高通处理器的差距首先在功耗方面，这种实实在在的差距，绝非一朝一夕就能追上的，他需要不断的研发迭代，大量的资金投入和科技人员投入。

其次在工艺制程方面，高通已经设计出了5nm工艺的处理器，并且量产应用在了很多旗舰手机上。而联发科还在6nm工艺上徘徊，这就是差距。

5nm技术需要更高的资金投入，不仅仅是制造端，设计端同样需要大量的科研费用。再加上5G的研发、集成，这绝非易事，但是高通做到了。高通骁龙888成为了世界上最知名的5G Soc。

Soc时代，CPU不再是绝对

现在芯片已经不简简单单的是一块CPU了，而是集成了CPU、GPU、基带、NPU等多个部件，可以说是一个系统级的芯片。也就是我们常说的Soc。

如果说以前的芯片是手机的心脏，那么现在的Soc就是手机的心脏+大脑+眼睛+手。

手机进入Soc时代后，仅仅依靠CPU就无法满足手机的需求，也正因如此，大名鼎鼎的德州仪器退出了手机芯片市场。而随着时间的推移和技术的发展，CPU也不再高不可攀，只要拿到ARM的授权很多公司还是能够设计出来的。

CPU性能开始过剩，但是在图像处理和网络信号方面依然无法满足需求，这时候就需要强大的GPU和5G基带。

GPU就是芯片，是专业的图形处理器，很多时候你玩游戏会不会卡顿，更多的是由GPU决定的，当我们玩游戏时候，关闭两到三个CPU核心，游戏不会受到任何影响，但是关掉GPU，游戏会直接崩溃。

5G基带关系到你的手机信号，手机通信是否畅通就看你的基带够不够优秀了。目前世界上最好的5G基带厂商就是高通和华为，联发科根本排不上。

可以说在Soc时代，苹果、高通、华为占据了高端领域。

处理器的设计能力包括：AP（CPU）设计能力、BP（基带）设计能力、整合（CPU、GPU、基带等）能力。

AP设计能力：

最强的是苹果公司，目前只有苹果公司有能力研发CPU，2008年收购了PA Semi，之后开始研发处理器，2012年成功研发出了A6处理器，之后在处理器领域一发不可收拾。

其次是高通：高通的CPU是RAM公版A73，A75上进行修改，由于修改能力超强，号称“魔改”CPU；

然后是华为：华为的麒麟芯是直接拿来公版设计好的直接用。

BP（基带）设计能力：

华为高通旗鼓相当，华为的巴龙5000，高通的X55都是世界上数一数二的基带，而苹果没有基带，只能外挂高通的基带。

整合能力：

华为最强，早在麒麟990时，华为已经将5G基带集成了，麒麟9000是世界首款5nm 5G Soc。

高通次之，高通有处理器，有基带，目前也有集成的处理器，但是在时间点上落后华为的，经验上也较华为少。

苹果最弱，基带都没有，拿什么集成呢？

可以说在Soc时代，联发科连前三都排不进，又如何战胜在该领域浸淫几十年的高通呢？

主动放弃高端领域，是最大的战略失误

2016年高通总结了骁龙810和骁龙615失败的教训，发布了骁龙820和骁龙625，市场反应良好，而此时联发科的X20和X25却出现了严重的功耗问题。联发科再次沦为鸡肋。

2017年高通凭借骁龙835和骁龙660再次获得市场的认可，为了和高通一较高低，联发科发布了X30和P30处理器，尽管在性能和功耗上表现不错，但跟高通比还是有不小的差距。联发科X30仅有魅族PRO7系列采用，联发科P30也仅有金立M7采用。

联发科遇到了危机，如何度过危机呢？联发科并没有选择迎难而上，而是选择了自废武功。

2017年11月16日，联发科宣布放弃高端旗舰芯片研发。联发科全球销售经理Finbarr Moynihan透露：联发科已经停止高端旗舰芯片的研发，未来将专注中端芯片研发，X30成为了联发科最后一款旗舰芯片。

在芯片领域没有一帆风顺，英特尔、AMD、德州仪器、三星、台积电、中芯国际、华为海思等，无不经历过低谷，但凡反思自己的不足，改正错误，重新站起来的都成为了日后的行业龙头，如英特尔；而放弃就是自废武功，将被市场淘汰，如德州仪器。

联发科的这种自废武功的方式，将高端手机处理器市场彻底让给了老对手高通。而联发科的处理器也被市场打上了“低端”的标记。

问答总结

联发科当年可以和高通掰手腕，其根本原因是：高通骁龙810功耗过高，成为了“火龙”处理器；而此时联发科发布了X10处理器，可以说完美地钻了高通的空子。

之后，在高端处理器领域，高通再次碾压联发科：

高通拥有强大的技术积累，这绝非是一朝一夕就能够追上的；遇到危机时，联发科选择放弃高端市场，这种自废武功的方式，是根本无法成为市场龙头的；Soc时代，不仅需要CPU，更需要GPU和基带。而GPU、基带则是联发科的短板。

我是科技铭程，以上是我的回答，希望可以帮到您，如有不妥之处，敬请批评指正！