华为手机芯片怎么来的（有些手机厂商为什么会以哪个公司首发高通芯片为荣）

华为手机芯片怎么来的，有些手机厂商为什么会以哪个公司首发高通芯片为荣？

那是因为高通芯片在手机领域的地位就如同英特尔在PC领域的地位，大家都知道“intel inside”那个著名的广告，高通虽说在广告宣传投入上没有英特尔那么阔绰，但是经过多年来手机市场的爆发，用户的激增，高通凭借强大的跑分性能和基带技术还是在用户心中留下了深刻印象。

很重要的一点是，高通在2013年正式把旗下芯片命名为“骁龙”，200/400/600/800等命名也非常容易区分，这样“骁龙”逐渐就像英特尔的“酷睿”一样成为芯片界的品牌认知，很多消费者认为买手机只要认准“骁龙”性能就不会差，而骁龙800系列又是代表着安卓手机的最强性能的存在，无论是CPU还是GPU性能都首屈一指，深受广大游戏爱好者推崇，所以手机厂商们自然也会以搭载高端骁龙处理器为卖点。

高通每年发布一款旗舰骁龙800处理器，至今已经到了骁龙855，这种高端芯片因为规模较为复杂，往往还是率先使用当时最先进的工艺，所以无论是在良品率方面还是成本方面都比中低端芯片高很多，初期产量自然也是较为紧张，所以芯片是有限的，三星这样每年手机销量破亿的厂商会抢，国内小米、一加、联想等厂商也会抢，谁能做到首发高通旗舰芯片谁就拥有了新一年的主动权，也相当于对自家产品做了一次很好的宣传，一般来说能够首发骁龙800系列旗舰的手机销量都不错，厂商们自然也就趋之若鹜了。

细数目前顶级的手机芯片，苹果A12只供iphone和ipad用，华为麒麟980性能也很强，但是只供华为产品使用，联发科芯片性能较弱，只能靠性价比竞争，所以众多手机厂商如果想做高端机的话只能用高通骁龙800了，这是属于高通的卖方市场。明年的骁龙855首发机型上市以后，一年内还会有陆陆续续骁龙855的手机问世，而且也会作为这些手机的重要卖点，毕竟对于厂商来说，高通芯片能给它们带来利润和销量才是最重要的。

为什么荣耀有麒麟芯片华为没有？

华为和荣耀都有麒麟芯片，而荣耀后来就没有麒麟芯片了，为什么荣耀最后没有麒麟芯片了呢？

因荣耀和华为以前是一家。自从2020年华为受到美国的科技打压，华为生产不出5g手机，所以后来华为把荣耀手机出卖出去，另立门户。

然后荣耀就开始用骁龙芯片和联发科芯片，然后荣耀就可以生产5g手机了。但华为仍然在发力研究科技技术，5G射频芯片很快就能生产出来。最多两年时间。最后，祝愿华为的科技越来越强大，超越美国。为我们伟大的祖国的科学迅速发展点赞。

中国为什么造不出华为芯片？

回答：涉及到一个技术体系的问题；中国发展时间还是太短了，目前还是浮于半导体技术体系的表面。

A）技术体系的分析

半导体产业起源于上世纪60年代，一路发展至今，从基本的真空管、二级管、PN结、晶体管、集成电路、到现在的CPU处理器，欧美日本等国家，在材料制备、处理工艺、加工抛光、光学投影等多个领域均进行了深入研究。

如果将半导体整个体系比作一条河流，那么华为芯片生产就是表面的大船，这条大船能不能开动，主要开始要看河里的水流够不够深，够不够多。

显然，我国虽然在半导体设计方面已经取得了极大地成就，但在河面以下的部分，还处于相对落后状态，整个半导体加工设备是一个极为复杂的体系，涉及到几十道工序，加工精密度是目前世界上最高的，要求均在纳米级别，比如原子蒸镀，需要镀一层铜原子多了少了都不好。这种控制在理论、工艺、控制方面都要求极高，短时间内不是能够轻易突破的。

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B）国内体系的发展

半导体行业呈现出强者恒强的态势，全球前20强的目前没有中国的身影，但我国在大力扶持相关企业，北方华创，沈阳荆拓、上海微电子、中微半导体，还有收购的Mattson等公司。

目前，半导体设备美国企业的研发投入是销售的16%，我国只有不到8%，差距很大，别人比你聪明而且还比你努力，没有华为似的破釜沉舟，大手笔投入与人员激励机制，是难以克服的。

可以考虑借鉴NASA鼓励美国航天技术发展一样，有限范围内采购并授权相关基础研发专利和技术，引入更多的活力的民间企业，引入资本和竞争，促进快速发展。

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C）打破美国封锁的核心

半导体体系是一个全球产物，美国目前也只能控制40%左右的市场技术，我国要精准打击，就要和美国在其核心领域展开竞争，取代美国产品市场。而不是全球展开，到处树立敌人。

1）加工所需材料

包括大硅片、光刻胶、电子保护气体等，这一块大部分是日本公司垄断，技术有难度，但不是根本。美国也不会卡这一道，毕竟他不占优势，而且也卡不住。

目前国内也在大硅片领域投入巨资，未来几年应该会见效果，

2）加工设备是重点

整个半导体加工，涉及到20多个主要工序，其中，美国半导体设备公司的主要优势在于物理气相沉积设备 PVD、检测设备、离子注入机和化学机械抛光设备 CMP 等半导体制造中的核心设备。 化学气相沉积 CVD、刻蚀设备等也具有较强的优势。

物理气相沉积设备，美国应用材料占据84.9%全球市场；精密检测设备，美国科磊半导体KLA-Tencor，占据优势地位；刻蚀设备，美国Lam泛林半导体，占据53%加上应用材料的18%，美国一共占据71%国际市场；离子注入机，应用材料73%，Axcells占据17%，美国一共占据90%的国际市场；化学机械抛光设备CMp，美国应用材料66%的国际市场。

（以上数据，来自2016年度Gartner报告）

同时，ASML的光刻机，作为其中价值最高，最关键的产品，其中的大量技术光源等，均来自美国，被控制可能性极大。

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D）华为的激进策略

目前，美国半导体设备最大的优势为晶圆处理中的 PVD、检测、 离子注入设备和 CMP 设备，刻蚀设备和 CVD 设备也处于较领先地位。

华为可以考虑将部分芯片的版权、包括PA射频、麒麟控制器、鲲鹏等授权或出售，用来收集财富，投入200到500亿，研发上述5类产品。

1）如果在一年内（华为现金储备应该足够），我国能够建立一条28nm完全无美国技术的生产线，那么就是华为的胜利，中国的胜利，起码可以支持华为的核心通信5G产业链；

2）当然，如果上海微电子的SSA800：28nm节点浸润式光刻机能够突破，也是一个极大的消息，可以起到极大的支持效果；

3）如果在2-3年内，建立一条12nm，完全无美国技术的生产线，那么日本、欧洲会大概率明确支持中国半导体，胜利就没有悬念，可以支持国内大部分电子产业的发展；

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当然，国产设备中， Mattson 的去胶设备、盛美的清洗设备、中微的介质刻蚀机、中微的硅通孔设备、长川的分选机、华峰和长川的中低端测试机、上海微电子装备的后道封装光刻机等，都已经在市场上直接和国外设备开展竞争，具有一定的竞争力，也要继续发展，争取早日进入5nm水平。

民企的快速发展，资本与人才的激励，才是半导体破局的关键

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但是中国企业存在的：多而不强、效率较低、人员积极性不高，这些问题也急需解决，美国就3家主要半导体设备企业，控制了全球40%市场， 有对比才有激励，才能进步。